✍🏻聊聊群創昨天的財報吧，這數據確實給了市場不少信心，第一季合併營收衝到 666 億，不只季增、年增都很有感，最重要的是終於轉虧為盈，淨利拿回 16.3 億，換算 EPS 大約 0.2 元，雖然遇上過年長假，但受惠於品牌客戶擔心記憶體漲價而提前拉貨，毛利率跟 EBITDA 利益率都穩在 14% 以上，獲利結構真的在改善。而且如果你去看它的產品組合，會發現群創已經不再是我們印象中那個只做電視的公司了，現在車用佔比竟然拉到了 42%，電視反而縮到 25%，這種轉型方向非常明確。
不過比起這些指標，我這兩天更看重的是他們在「非顯示器」領域的深耕，尤其是這陣子被推到風口浪尖的扇出型面板封裝（FOPLP），雖然官方對打入 SpaceX 或是跟台積電合作的傳聞不評論，但去看董事長洪進揚在股東報告書裡寫的內容，字裡行間其實很有玄機，他說群創在先進封裝這塊已經站穩第一領先群，尤其是玻璃鑽孔（TGV）技術更是超前部署，正跟全球一線大咖開發中。其實數據騙不了人，他們的 Chip first 月產量已經拉升 10 倍、衝破 4,000 萬顆，目前良率跟稼動率基本上都是滿載的，群創雖然對第二季展望謙稱是審慎樂觀，但搭配下半年AI伺服器電源管理IC到未來車用雷達的導入計畫，這種從面板轉向半導體封裝的差異化技術，在未來的Ai 想像空間真的很大。
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