✍🏻最近AI和HPC晶片這波熱潮，把先進封裝推到了風口浪尖，尤其是群創（3481）布局好幾年的扇出型面板封裝（FOPLP），市場上都在傳他們打入SpaceX供應鏈後一炮而紅，後續還有機會在龍潭廠跟台積電針對AI領域展開合作，雖然群創官方對這些傳聞維持一貫的不評論，但去翻翻董事長洪進揚寫給股東的報告書，字裡行間其實很有玄機，他說群創在先進封裝這塊已經站穩第一領先群，特別是在玻璃鑽孔（TGV）技術上超前部署，正跟全球一線大咖合作開發。其實從數據看更清楚，他們的Chip first月產量已經拉升10倍、衝破4,000萬顆，良率跟稼動率基本上都是滿載的，看好下半年表現會比上半年更強，除了打進車用半導體大廠，連AI伺服器的電源管理IC、甚至是未來的車用雷達和手勢控制晶片，群創都有整套的導入計畫，另外在RDL中介層這塊，他們也正透過技術驗證來對接大尺寸晶片的需求，算一算這一兩年內，AI晶片爆發的商機他們應該能抓得很緊，群創就是憑著多年在玻璃基板上的加工經驗，在TGV領域做出差異化，這種從面板轉向半導體封裝的技術整合，在未來的AI戰場上，確實滿有想像空間的。
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