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📌先進封裝熱潮席捲！FOPLP成下一世代解方，群創與力成誰能勝出？
✍🏻受惠AI與HPC需求爆發，進一步推升了先進封裝的市場預期，目前的先進封裝技術主要分為扇出型fan-out與扇入型fan-in，其中扇出型能實現更高的電晶體密度，市場潛力甚巨，而扇出型又可再細分為晶圓級FOWLP及面板級FOPLP，日前AI晶片龍頭輝達釋出風向，最快今年將導入面板級扇出型封裝，藉此緩解目前CoWoS先進封裝產能嚴重吃緊的問題，這讓FOPLP有望躍升為下一世代AI晶片封裝的重要解方。 回顧我在5月初發布的追蹤文章中特別點出的群創3481，今天收盤價再度創下新高來到38.7元，群創這波強勢的大漲，主要反映其布局好幾年的扇出型面板封裝正式進入收割期，近期市場盛傳群創不僅打入Spac
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谷歌槓上輝達世紀對決你看好誰?
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