✍🏻 指數原本早上大漲1041點，盤中出現多殺多賣壓爆量1.4兆的成交量，終場收跌164點，主要來自近期大盤處於高融資的狀態，加權指數維持率來到180.6%，櫃買指數維持率來到188.3%，今天融資有機會減百億，盤中櫃買指數回到10日線後出現買盤點火，後續可以用今天的低點當作防守來操作，這裡拉回觀察PCB、ABF、摺疊機、封測、石英、設備族群。
另外看完台積電這次論壇公佈的藍圖，我覺得硬體端的極限還早，為了吃下 AI那種怪獸級的運算需求，台積電現在不只是在拚製程，先進封裝才是接下來的大戲，像是大家熟悉的CoWoS，現在量產的是5.5倍光罩尺寸，但台積電已經規劃在2028年推出14倍大的版本這什麼概念？就是一個封裝裡能塞進10顆大型運算晶粒跟20個HBM堆疊，這種整合規模真的很誇張，而且他們還沒打算停，2029年除了有大於14倍的 CoWoS，還會拿出那個40倍光罩尺寸的SoW-X系統級晶圓技術來搭配。
除了把東西越做越大，3D 晶片堆疊SoIC這塊也很有看頭，預計2029年會看到A14對A14的SoIC技術，I/O密度直接比現在的N2版本拉高1.8倍，頻寬基本上是翻倍在跑。
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