✍🏻受惠AI與HPC需求爆發，進一步推升了先進封裝的市場預期，目前的先進封裝技術主要分為扇出型fan-out與扇入型fan-in，其中扇出型能實現更高的電晶體密度，市場潛力甚巨，而扇出型又可再細分為晶圓級FOWLP及面板級FOPLP，日前AI晶片龍頭輝達釋出風向，最快今年將導入面板級扇出型封裝，藉此緩解目前CoWoS先進封裝產能嚴重吃緊的問題，這讓FOPLP有望躍升為下一世代AI晶片封裝的重要解方。
回顧我在5月初發布的追蹤文章中特別點出的群創3481，今天收盤價再度創下新高來到38.7元，群創這波強勢的大漲，主要反映其布局好幾年的扇出型面板封裝正式進入收割期，近期市場盛傳群創不僅打入SpaceX供應鏈，後續更有機會在龍潭廠與台積電針對AI與HPC領域展開合作，雖然官方對傳聞維持一貫的不評論態度，但去翻閱董事長寫給股東的報告書，字裡行間其實很有玄機，群創在先進封裝這塊已經站穩第一領先群，特別是在玻璃鑽孔TGV技術上超前部署，並正與全球一線大咖合作開發。
進一步從產業數據來看，群創憑藉多年在玻璃基板上的加工經驗做出技術差異化，其Chip first月產量已拉升10倍、衝破4,000萬顆，且良率與稼動率基本上皆達滿載，看好下半年表現將比上半年更強，群創除了打進車用半導體大廠，連 AI 伺服器的電源管理IC，甚至是未來的車用雷達和手勢控制晶片，都有整套的導入計畫，在RDL中介層這塊，他們也正透過技術驗證來對接大尺寸晶片的需求。
這種從面板轉向半導體封裝的技術整合，在未來的 AI 戰場上確實充滿著想像空間，這一兩年內AI晶片爆發的商機群創應該能抓得很緊。 另外面板級扇出型封裝多年的封測大廠力成6239，也是產業供應鏈中另一個極具潛力的焦點，FOPLP的最大優勢，在於能透過大尺寸面板製程，大幅提高封裝效率並降低成本，加上不需使用傳統載板材料，使得封裝厚度變薄，非常適合AI GPU、高速運算與大型晶片的封裝需求，力成早在2018年就看準並高呼此技術的發展潛力，目前FOPLP良率已高達95%，隨著輝達宣布導入，預期英特爾、超微等巨頭也將陸續加入陣營，技術底蘊深厚的力成，可望成為這波先進封裝技術迭代下的實質最大受惠者。
🔥 IG 盤勢動態最即時： @tq16888
💬 找我請加官方 LINE ID： @tq888
