✍🏻這陣子分享的受惠AI伺服器以及800G最近AI推得很快，玻纖布為PCB上游材料，在AI各種應用爆紅後，大家才發現高階傳輸這塊的Low DK電子材料已經缺到不行，甚至有業者說訂單直接排到兩年後，市場上幾乎是「大缺貨」的狀態，其實比起下游組裝，我最近更關注這種連最源頭的「玻纖紗」都供不應求的現象，畢竟材料端才是整台伺服器的基礎，像是富喬，他們因為有一條龍整合玻纖紗跟布的優勢，這波高階材料的含金量是真的高，我看這種供不應求的熱度至少可以燒到 2027年。
而台玻雖然平時給人家大業大的感覺，但他們在Low DK還有Low CTE這塊轉型力道很猛，二代產品已經拿到不少國際大廠認證，還打算把產能直接翻倍，年底市占率衝過25%以上應該很有機會，已投入22.5億元進行大規模擴產 ，預計將高階 Low DK產線從4條增至 12 條，目標在2026年實現產能翻倍成長，高階產品營收有機會來到50% 成長。
在看AI供應鏈時，別只看那些熱門的硬體組裝，像這種連紗都抽不出來、產能被包死的基礎材料端，才是這波產業趨勢裡最扎實的觀察點。
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