✍🏻最近跟產業朋友聊到電子材料，特別是CCL銅箔基板這塊，現在的情況真的有點緊，根據高盛的預估，下個月不管是低階還是高階CCL，報價大概都要漲了，最高甚至可能季增到30%跟15%，你去看那個交期就很有感，低階產品現在動不動就要等20周以上，高階的如果沒簽長約，等個12周也是常態，這種缺貨感其實就在告訴我們，產業的結構正在發生質變。
說到受益者，金像電(2368)當然是繞不開的公司，他們在雲端伺服器和交換器PCB的地位真的很穩，市占率都過兩成了。雖然現在看本益比好像比以前高一點，但如果你把它放在整個台灣AI伺服器族群裡面比，評價還算委屈，我看他們之後為了應付客戶需求，產能還會繼續擴，另外像臻鼎-KY(4958)，下半年也要切入Rubin運算板了，加上手握亞馬遜、Google、Meta這些大廠的認證，隨著 AI 滲透率拉高，未來的毛利跟營收其實還有上修的空間。
其實這背後有個有趣的現象：高階應用正不斷擠壓中低階的產能，對產業來說是「結構性利多」，因為產品組合升級的速度比大家想得還要快，私下打聽台光電(2383)跟台燿(6274)的狀況，下半年再漲價的機率真的很高，這會是推動這兩家龍頭獲利向上的關鍵催化劑。
最後提一下富喬(1815)，我覺得這家公司的轉型企圖心非常明顯，重心全放在Low Dk/Df這些高階材料，內部甚至把先進製程的產能目標拉高到 70%，看他們的規畫到 2026 年，這些高毛利的高階產品營收占比會衝到60%左右，直接瞄準的就是AI伺服器和高速交換器。
而且富喬最近在泰國砸31億泰銖擴產，不只是為了增加產能，緊貼著PCB供應鏈往東南亞移動的趨勢，提前在那邊卡位，雖然新廠要到2027年第3季才量產，長線來看，有獲利的想像空間。
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