✍🏻最近有在盯產業鏈，應該會感覺到載板這塊「風向真的變了」，如果你看過往的循環，2026年很有可能會是載板這十年來難得一見的大年，現在的情況是這樣：不論是BT還是 ABF，基本上都進入了那種「量跟價一起往上衝」的狀態。
為什麼我說缺貨會越來越嚴重？
大家現在都在聊一個關鍵詞：T-Glass(就是那種高階的低熱膨脹玻纖布)，這東西現在貴得要命，而且缺到不行，目前能過 Nvidia認證、指定用在載板端的，幾乎就只有日本日東紡這一家。
想想看AI伺服器、CoWoS封裝這些東西，全部都要用到它，但日東紡過去幾年因為這條線賠太久，擴產變得很保守，就算現在被客戶逼著要擴產，那個新產能蓋好也要一年半，再加上驗證，2026年之前基本上不會有新的供給出來。
這代表什麼？ 代 2026年的缺貨會比2025年更誇張。
💎對台灣廠有什麼好處？
台灣的載板三雄(欣興、景碩、南電)這次位置卡得很漂亮，這三間公司基本上掌握了2026年全球產能的分配權，現在客戶就算想換材料或改設計，也根本不是幾個月就能搞定的事，所以只能乖乖排隊等產能。
💎還有個助攻：記憶體與原料
以前我們覺得BT載板只能看手機臉色，但現在不一樣了，除了T-Glass缺貨，2025年開始，記憶體的大多頭也帶動了BT的需求暴衝，加上金價、化學材料、MGC的CCL基板通通都在漲，成本墊高，報價當然跟著喊漲，現在的情況是，龍頭廠已經先滿載了，訂單開始往外溢，甚至連在大陸有廠的台資載板商都接單接到手軟。
總結來說：BT載板因為缺口大，而ABF則是因為ASIC晶片以及新的rubin下半年在2026年會真正放量，到時候缺貨會變成一種「常態」，這波「材料短缺 + 需求暴增」的加乘效果，最後一定會反應在三雄的毛利跟獲利上，這輪行情，看起來才剛要開始。
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