✍🏻關於高盛在年1月30日發布的這份全球PCB與CCL產業報告，核心觀點非常明確：AI伺服器的爆發性需求正在重塑整個供應鏈，我們預估從2024年到2027年，AI 伺服器相關的PCB與CCL市場規模將呈現爆炸性增長，前者PCB將從31億美元成長至271億美元CAGR+140%，後者CCL則從15億美元跳增至187億美元CAGR+179%。
值得我們關注的是，這兩個領域的供應鏈格局正在出現有趣的「分歧」，在PCB方面，為了確保產能安全，客戶傾向採取「供應商多樣化」策略，導致供應鏈變得更加分散，例如勝宏科技預計在 2026 年切入Google TPU供應鏈，而深南電路也將隨後跟進，這顯示出客戶對產能分散的強烈需求，反觀CCL領域，由於邁向224G高速傳輸所需的M9等級材料技術門檻極高，市場依然呈現「高度集中」的態勢，主要份額仍掌握在台光電EMC、台燿TUC與聯茂ITEQ等少數既有大廠手中，新進者難以撼動 。
在技術細節上，隨著GPU世代更迭，板層數的增加是必然趨勢，以Nvidia NVL72的背板為例，其層數甚至高達78層，這對製造工藝提出了極高要求 ，至於市場常擔心的原物料(如銅價)上漲風險，報告指出對高階伺服器PCB的影響其實有限，因為這類產品的製程複雜度高、附加價值大，成本結構中原物料佔比相對較低，且多數能轉嫁給客戶 。總體來說，雖然競爭者變多，但在市場大餅急速擴大的背景下，具備規模產能與研發實力的廠商，仍將是這波長達數年AI擴張潮中的最大贏家。
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