最近聊到聯電（2303），大家可以關注幾個剛成形的趨勢，簡單來說，聯電正在經歷從「老產能回溫」到「新技術轉型」的結構性轉變。
首先是大家最關心的報價問題，之前跟大家聊過，目前全球8吋晶圓產能因為主流大廠紛紛轉向先進製程，導致2026年的供給可能會萎縮2%以上，這種供需結構的改變，讓成熟製程的報價有了5%到20%的調升預期，對擁有完整8吋與12吋產能的聯電來說，這是一波很直接的紅利，再加上市場傳出聯電正積極要求供應鏈降價(目標15%)，如果一來一往報價漲、成本掉，毛利跟獲利的彈性空間就會變得非常明顯。
在技術進展上「矽光子」技術，聯電已經跟比利時imec聯手，並在新加坡Fab 12i導入相關製程，預計2026年風險試產2027年量產，實質進入光電整合領域，至於跟Intel的合作傳聞(像是12奈米或先進封裝)，雖然細節還沒完全敲死，但這種「技術授權」的模式，顯見聯電正往「輕資產」靠攏，利用外部資源減輕資本支出壓力，這也是法人圈很看好的策略轉向。
總結一下： 短期內，聯電雖然還要面對庫存去化、需求復甦慢等變數，但長期來看，如果矽光子和CPO技術能順利落地，加上產品結構轉向特殊製程，這對公司未來的含金量會有很大的提升。
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