大家有注意到封測族群的動向嗎？
✍🏻上週美系外資出了一份重磅報告，看好日月光投控 (3711) 與京元電子 (2449)，不僅同步調升兩家公司的目標價到 3 字頭，更點出了整個產業結構性的質變。
📊以下是整理的幾個重點觀察：
- 為什麼外資這麼看好？關鍵在「地位升級」 以前我們覺得封測只是半導體製程的「收尾」，但在AI時代，這個觀念要改了，美系外資觀察到，現在的 AI 晶片為了突破物理限制(光罩尺寸)，必須透過先進封裝技術，將多顆運算晶粒、I/O 甚至HBM(高頻寬記憶體)用極低的延遲整合在一起。 這意味著：封裝測試不再只是後段製程，而是決定晶片效能、良率與成本結構的「核心決策」。
- 產能與營收的爆發性成長隨著AI晶片需求激增，台積電的 CoWoS產能擴張是主要指標，外資預估，台積電CoWoS產能在2026至2027年將分別達到120-130萬片及180-200萬片，這股浪潮直接受惠的就是日月光。預計到 2027 年，日月光的先進封裝產能將超過 20 萬片，相關收入更有望達到 40 億美元。
- 雙雄分工，各擅勝場
日月光 (3711)： 不僅專注於複雜的CoWoS製程與整合，更替輝達 (Nvidia) 執行晶圓測試。
京元電 (2449)： 則是在高階 AI 封裝的「最終測試」與驗證端，擁有強大的需求動能。
- 獲利預估與評價上修既然技術門檻變高(轉向精密製造與深度測試)，毛利率自然有上行空間，這已經不是單純拚「量」的時代了，基於此，美系外資做出了以下調整：
日月光：目標價從252/280元上修至340/320元；今明年EPS預估分別上調至15.2元與21.7元。
京元電：目標價從271元上修至330元；明年EPS預估上看15.2元。
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