美國宣布延後對中國部分晶片與半導體產品加徵關稅，相關措施恐推遲至2027年6月實施。市場解讀，雖未改變長期去中化方向，但對台灣半導體供應鏈而言，短中期受惠結構已逐步浮現，而台積電仍是最大受惠者，而日月光投控、京元電子及力成等封測業者，加快全球布局步伐，提前因應供應鏈重組趨勢。
日月光投控近年加速推進全球先進封裝布局，正評估在日本、墨西哥及馬來西亞建置先進封裝產能，美國加州測試廠已投產，強化自駕車與機器人等應用的在地服務能力；京元電子受惠AI GPU與ASIC晶片測試需求快速升溫，持續擴大資本支出；力成斥資近69億元收購友達新竹科學園區廠房，加速FOPLP量產進程外，亦持續擴充日本子公司測試設備；欣銓在新加坡與韓國的長期布局等，面對美國關稅大棒延後落下，但台灣封測廠並未放慢腳步，利用這段緩衝期，加速擴充AI 測試產能與海外據點，以鎖定國際大廠的轉單商機。
👉🏻我是小豪
追蹤IG主頁可以加入專區
會有更即時的動態更新
https://www.instagram.com/tq16888/
🔻下方官方LINE連結
https://lin.ee/Cd038zY
