✍🏻最近大家應該都有感受到，台積電(2330)的先進封裝產能真的是塞爆了，這也直接導致訂單外溢效應大開，而這波趨勢下最大的贏家，無疑就是日月光投控(3711)、京元電子(2449)，這一點從資金流向就能看得很清楚，從旗下日月光和矽品，短短兩個月內就投入超過111.73億元來擴充廠務與設備，動作這麼大，就是為了迎接台積電轉來的龐大訂單。
這裡特別值得留意的是技術面的新動向，除了大家熟知的 CoWoS，業界現在正熱議一種叫「CoWoP」的先進封裝架構，它的創新在於能跳過傳統ABF載板，將晶片與中介層組合後直接焊在主機板上，據傳這塊大餅主要就是交由矽品來操刀。
回歸到基本面，這一切的推手還是OpenAI掀起的生成式AI浪潮，包括輝達、超微、微軟、Google 等巨頭都在瘋搶算力，這股需求至少會旺到明年底，正因為台積電從2奈米、3奈米到先進封裝產能全被預訂一空，加速委外封測成為必然的解方，日月光也展現高度信心，預估今年先進封裝營收可達16億美元，2026年甚至有望再增長超過10億美元(增幅約60%)，隨著矽品的二林、斗六廠以及日月光的高雄路竹廠房預計明年陸續就位，這波由AI帶動的資本支出與營收成長，絕對是接下來2026年值得我們持續追蹤的焦點。
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