✍🏻尖點（8021）高階應用浪潮中的角色近期在限時動態中提過的尖點(8021)，是目前台灣最大、也是全球主要的 PCB 鑽針供應商之一，它不只生產鑽針，還很特別地提供「代鑽服務」，等於是能直接包辦客戶的鑽孔加工需求，提供一站式解決方案。
❤️🔥雖然全球高階鑽針市場主要競爭者仍是日系和韓系廠商，但尖點靠著優異的鍍膜技術、穩定的品質，加上身處台灣本土供應鏈的地理優勢，已經順利打入 AI 伺服器、IC載板、厚板 HDI 這些高附加價值應用領域，精準掌握了這波成長帶來的全新需求，今天再度攻上漲停，可以開始分批獲利調節出場!
相較於其他只單純賣耗材的同業，尖點同時提供「鑽針銷售 + 代鑽服務」，這讓他們能更深入了解下游客戶的製程細節與需求，對於維繫長期穩定的合作關係非常有幫助。隨著 AI 伺服器和高階交換器用板對鑽孔品質和鑽針耗用量的要求不斷提高，尖點在高階應用中的滲透率也跟著水漲船高，市場普遍認為這將進一步強化它在全球鑽針產業鏈中的戰略地位。
💻 AI 晶片解禁與中國市場展望
另外，針對上游AI晶片市場，美國政府目前已允許NVIDIA向中國大陸出口H200晶片，根據TrendForce的觀察，H200的效能比H20有感提升，對中國終端客戶來說吸引力十足，如果 2026年能夠順利銷售，預計中國的雲端服務業者(CSP) 和 OEM都會積極採購。
儘管H200的運算能力與記憶體規格不如最新的 Blackwell 系列晶片，但它仍然明顯優於中國本土業者目前自研的 AI 晶片或 H20，這是因為中國本土供應商在取得上游晶圓代工和 HBM 等關鍵資源時仍面臨瓶頸，因此 H200 仍受到高度青睞，不過，我們後續仍需要密切關注美國出口政策的實施細節，以及中國政府會不會對H200進入市場設下限制。
基於這個趨勢，市場預期美國未來對中國AI市場可能採取 「N-1」或「N-2」策略：意思是當全球市場在2025年下半年推進到B300系列、2026年下半年進入最新的Rubin平台時，出口給中國的仍會是屬於Hopper平台的H200。
綜觀中國整體高階 AI 晶片市場的發展，預估 2026 年總量有望成長超過 60%。屆時，中國政府會持續鼓勵本土 AI 晶片自主化，因此，一些具備發展潛力的本土 IC 設計業者有機會受惠於當地政府和企業專案支持，市佔率有望擴大至 50% 左右。同時，只要 NVIDIA H200 或 AMD MI325 等其他同級的海外產品能順利輸入中國，預計仍有機會維持約 近 30% 的市場佔比。
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