✍🏻最近應該都有注意到欣興的漲勢，這主要歸功於 AI 伺服器和 ASIC 訂單真的太強勁，欣興這次不只拿到了輝達的 GPU 訂單，連國際大廠的 AI ASIC 載板也被它拿下將近七成的市佔，現在情況是訂單多到產能全滿，尤其是楊梅廠已經塞爆，所以他們更有底氣去漲價，目前高階 ABF 報價已經調漲了 3% 到 5%。法人圈普遍預期，因為 AI 晶片越做越大，明年 ABF 載板很可能會出現缺貨潮，甚至開啟「每季漲價」的模式，營收爆發力值得期待；當然，除了主角欣興（3037）之外，做相關載板的景碩和南電，大家也可以一起列入觀察名單。
蔚華科技最近傳出好消息，他們自家開發的「SP8000S」非破壞性檢測系統，已經順利通過客戶驗證並拿下正式訂單，預計明年就能出貨，這對未來的營收與獲利絕對是實質加分。
這套系統厲害在哪裡？主要是解決了現在 AI 和高效能運算（HPC）晶片最頭痛的良率問題。隨著 TSV（矽穿孔）技術越做越精密，孔徑已經從 5µm 縮小到 3µm，過去業界常用的 OCT 光學檢測法，光是前置參數設定就要耗上快兩個月，而且還只能抓出「平均深度」，無法精確看到每一孔的狀況。
但蔚華這次推出的雙光路模組，靠著獨家專利 SpiroxLTS 雷射斷層掃描技術，只要十多分鐘就能掃描完一片 12 吋晶圓，而且能精準抓出「單一顆」TSV 的深度、孔壁缺陷甚至是殘留物。這不僅幫客戶解決了長久以來的製程瓶頸，更是確保先進製程良率的關鍵武器，競爭力相當強勁，可以觀察看看。
👉🏻我是小豪
追蹤IG主頁可以加入專區
會有更即時的動態更新
https://www.instagram.com/tq16888/
🔻下方官方LINE連結
https://lin.ee/Cd038zY