從法人的角度來看，公司目前的動作其實是個非常明確的訊號：他們正在積極擴充 M8/M9等級的產能，顯然是為了提前佈局 2026年即將啟動的「AI 晶片升級大潮」。
我們知道三大雲端服務供應商(CSP)AWS、Google、Meta的新一代 ASIC晶片，將會走向更高頻寬、更大電流的設計，這對CCL(銅箔基板)的材料規格要求極高。目前的M7、M8已經不夠用，未來的趨勢將會是M9甚至M8.5等級，這也意味著技術門檻和層級會同步拉高，台光電具備三大關鍵優勢：
跨世代製程領先： 在從M7、M8到M9的製程能力上，台光電走在同業之前，能有效抓住高階材料加速滲透的市場機會。
單機用量暴增： 三大CSP的下一代ASIC不僅全面提升了CCL 的層級，使用量也大幅增加，導致單一機種的材料需求出現結構性成長，「三平台通吃」認證： 台光電是目前少數能同時通過 AWS、Google 和 Meta 嚴格認證的供應商，具備獨特的「三平台通吃」優勢，這將同時帶動出貨量和ASP的提升。
具體來看，幾個重要平台的情況如下：
AWS：預計在2026年上半年量產的Trainium3將會採用M8/M9 高階 CCL，根據外資研調，台光電在Trainium3的部分關鍵板件中，市占率接近80%，是核心供應商，加上AWS宣布將新增13GW的AI運算能力，高階CCL的需求增長是確定的。
Google：TPU的材料升級幅度同樣值得關注，儘管TPU v7仍以 M7為主，但預計2026年導入的TPU v8將全面升級至M8等級，以滿足更高頻寬的運算需求。外資預估，TPU的訂單量在2026年有望年增超過100%，台光電在Google高階材料供應鏈中的滲透率也在持續拉高。
Meta：他們預計在 2026 年第三季推出的新一代ASIC，將採用 M8.5等級材料，並且搭配44層的MLP結構，製程複雜度明顯高於AWS和Google，儘管Meta的ASIC總量相對較小，但單晶片板材的價值卻是三者中最高的，ASP提升幅度預期將超過30%。
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