✍🏻隨著AI推理需求持續飆升，記憶體產業的格局正在悄悄發生變化，根據韓媒最新報導，三星電子與 SK 海力士已經快速上位，成為 Google TPU 供應鏈中的核心記憶體夥伴，這很可能將改寫長期以來由 NVIDIA 主導的 高頻寬記憶體(HBM)市場生態。
具體來看，SK 海力士是 Google 第七代 TPU 的主要 HBM3E 供應商，不僅提供主流的 8 層晶片，更獨家供應強化版 TPU 7e 所需的 12 層 HBM3E 晶片，這對於追求更高能源效率和運算吞吐的 Google 來說至關重要。市場分析普遍認為，Google 正藉由擴大 TPU 的 AI 生態版圖，將會同步帶動三星等廠商先進晶圓廠的記憶體需求，明顯推升其產能利用率，值得注意的是，Google 第七代 TPU 採用 HBM3E，而下一代 第八代 TPU 就將升級到 HBM4，這意味著三星明年的 HBM 出貨量預計將比前一年翻倍以上。
從市占率預估來看，證券業界推算，今年 SK 海力士在 Google TPU 的 HBM 供應市占約為 56.6％，三星電子則佔 43.4％。由於 TPU 和 GPU 一樣，每顆晶片都需要搭載 6 到 8 顆 HBM 模組，因此 TPU 的擴張速度將成為未來 HBM 需求能否持續爆發的關鍵指標。
除了 Google TPU，Meta 和 Amazon AWS 的自研 AI 晶片需求同樣強勁，特別是 AWS 大量導入客製化晶片，法人預計這將推升 HBM 市場在 2025 至 2026 年持續高成長，整體而言，預估 2026 年伺服器 DRAM 需求將年增 35％，但供給端最多僅能增加 20％，這明確暗示了未來價格上漲的壓力將會加劇。
在需求大幅躍升的背景下，記憶體產業的重心也從過去單純的擴產，轉向更具高附加價值的技術，如：製程升級、堆疊高度增加、混合鍵結，以及提升HBM良率，儘管 TrendForce 資料顯示，全球 DRAM 資本支出將從 2025 年的 $537 億美元增至 2026 年的 $613 億美元(年增約 14％)，NAND 也會同步增加，但受限於產業無塵室空間已接近瓶頸，目前僅三星與SK海力士具備有限的擴產能力。換句話說，即使資本支出上調，2026年實際的產能成長仍將受到限制。
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