✍🏻近期AI伺服器與半導體供應鏈動能持續升溫，市場正式邁向第二波成長循環，從 GPU 延伸到 ASIC、液冷散熱、測試設備與高階材料全面起飛。
致茂(2360)在 AI 伺服器功率測試與 SLT 系統級測試需求推動下，明年業績有望維持雙位數成長，尤其 Rubin 世代 SLT 規格提升，將帶動單價與出貨同步擴大，2026 年新廠完工後產能更可望翻倍，以及一路分享的京元電子擁有很大的輝達測試訂單，成為中長線最大受益者之一!!
AI散熱部分，隨著伺服器瓦數與密度不斷攀升，液冷滲透率在 2026～2027 年將加速上升，Rubin 平台冷板設計升級、ASIC 伺服器導入液冷，將持續推升散熱價值。
晶片端部分，聯發科(2454)短期受台積電先進製程漲價、高階手機 SoC 毛利下滑與研發費用墊高影響，2026 年毛利率恐承壓。不過 AI ASIC 業務自 2026 年起貢獻度將逐步提升，2027 年才會明顯展現營運槓桿，屬「先蹲後跳」格局。
被動元件方面，國巨(2327)受惠 AI 帶動的鉭質電容(Tantalum)大缺貨，高毛利產品供不應求且具漲價空間，加上通路庫存從 10～11 個月高點回補至約 3 個月健康水位，有利業績與毛利率回升。
高階材料部分，台燿(6274)在高階CCL卡位成功，M8與M9將於 2026～2027 年大量放量，隨 AI 伺服器、800G 交換器與一般伺服器升級推動需求延續高成長，整體來看，AI 主流仍是多頭核心，第二波成長已從 GPU 擴散至 ASIC、液冷散熱、測試與高階材料，2026～2027 年將是供應鏈全面開花、產業進入第二階段爆發的關鍵兩年。
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