✍🏻禮拜五受到美國地區銀行利空影響大盤拉回，目前還是較多資金在記憶體，禮拜五華邦電(2344)只要收紅就會進入分盤交易，所以禮拜五主力控價格躲過，資金轉去拉抬南亞科(2408)，DDR4、DDR5報價持續在漲，群聯(8299)、威剛(3260)、南亞科(2408)、華邦電都(2344)都可以持續留意，還有部分資金轉往漲價題材的被動元件，例如國巨(2327)華新科(2492)..等，另外OpenAI 執行長 Sam Altman 在十月初訪韓期間，正式與三星及 SK 海力士簽署戰略合作意向書，為全球 AI 超級數據中心「Stargate」計畫提供記憶體晶片與基礎設施。根據韓國官方與法人預估，OpenAI 將在 2029 年前向三星與 SK 海力士下單約 90 萬片 DRAM 晶圓（多數為 HBM），總金額高達 700 億美元，這筆規模被視為全球 AI 運算史上最大記憶體採購合約之一。
這個訂單的需求量遠遠超過目前全球 HBM 的月產能。根據 TrendForce 及多方產業數據，全球 HBM 月產能僅約 34 萬至 54 萬片，等於 OpenAI 的採購量超出現有產能的兩到三倍，逼近全球總產能的 200%。這也顯示未來 HBM 供應鏈勢必面臨更嚴峻的產能挑戰與價格波動。
記憶體市場自 2023 下半年以來快速反轉，價格一路走高，SK 海力士、三星、美光紛紛積極擴充 HBM3E、HBM4 產能，但也因此壓縮了 DDR5 等標準 DRAM 的供應，導致部分產品短缺。隨著 AI 伺服器全面導入 HBM，單機 DRAM 含量大幅提升，年增幅超過 17%，而 HBM 技術門檻愈高，產能愈吃緊，也讓記憶體角色從「堆料成本」轉變為「性能關鍵」。
整體來看，大型資料湖（data lakes）正逐步改採高容量 SSD，取代傳統 HDD，不僅因為功耗更低，也具備更高的頻寬效率，這股轉變將持續推動整體記憶體與儲存市場的結構升級。
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