✍🏻今天櫃買指數開高走低，蠻多個股出現短線獲利了結的賣壓，個股上以汰弱留強為主，現階段大盤震盪看法不變，部位暫時不要一直增加，手中如果持股太多的要留意，另外市場最近傳出，特斯拉和蘋果正在評估導入「玻璃基板」（Glass Substrate），希望藉此提升晶片效能以及AI資料中心的運算表現。台灣設備業者透露，並不是所有晶片都適合用玻璃基板，但如果這兩家科技巨頭真的採用，應該會鎖定高階且大尺寸的應用，例如自駕車運算平台或AI伺服器處理器。
玻璃基板之所以受到關注，主要在於散熱、導熱和平整度的優勢。傳統有機材料在晶片變大時容易出現翹曲或熱應力問題，而玻璃基板則能有效降低變形風險，特別適合目前逐漸往大型化、高功率化發展的晶片封裝。
業界認為，玻璃基板的角色主要是用來取代矽中介層（interposer），但現階段並沒有「非用不可」的迫切需求，因此傳聞的可信度仍待觀察。即便如此，隨著蘋果和特斯拉釋出可能採用的訊號，台灣載板大廠如欣興、南電也加速布局，已有樣品送交客戶測試並收到初步回饋。然而目前全球仍無廠商進入穩定量產，技術成熟度、成本與供應鏈整合都還在驗證中。
載板業者也指出，隨著伺服器模組、矽光子等應用晶片邁向120毫米以上，有機材料的翹曲與訊號傳導瓶頸越來越明顯，而玻璃基板憑藉優異的平整度與尺寸穩定性，確實是具潛力的替代方案。不過，相較於已建立完整製程體系的ABF載板，玻璃基板製造難度更高，像是鑽孔容易破裂、電鍍困難，甚至後段增層、防焊等工序都無法直接沿用舊技術，讓學習曲線非常陡峭。
目前若終端客戶願意分擔開發成本並提供設計參數，台灣載板廠雖然有能力進行小量客製化試產，但仍需要時間累積製程經驗與可靠性驗證，才能真正為未來商業化鋪路。
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