✍🏻大盤創高出現震盪，控制整體部位看法不變，如果現階段要買進新股票，建議還是要做換股操作，這樣才能把整體部位控制住，資金湧入持續記憶體、第三代半導體，群聯(8299)昨天公布8月自結，今天雖然沒有太大的反應，不過這也顯現出群聯的毛利有明顯提升，以及近期記憶體市場出現結構性的轉變，南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）持續觀察，核心需求集中在HBM與DDR5，隨著AI與高效能運算的擴張，供應商資金明顯轉向HBM與DDR5的產能投資，相對地，DDR3、DDR4與LPDDR4產能逐步收縮，使得庫存水位持續下降。
聯發科(2454)即將在9月22日正式發表最新 5G 旗艦晶片 天璣 9500，採用台積電3奈米製程，效能較上一代天璣9400有顯著提升，首發客戶已確定由大陸品牌 vivo X300 系列承接，市場也普遍預期將成為非蘋陣營的亮點之一。
從規格來看，天璣 9500 在 GPU 與光線追蹤效能方面進步幅度明顯，業界消息指出光追效能有望大增超過 40%，幀率突破 100FPS，對行動端的遊戲與 AI 運算體驗將是顯著提升
另一方面，高通也不會缺席，將於下週舉行新產品峰會，發表新一代旗艦晶片 驍龍8 Elite Gen 5，同樣採用台積電 3 奈米製程，不同的是，高通新晶片導入自家 Oryon 架構，這是一種半客製化的設計方式，目標是在效能、靈活度以及成本控制上取得優勢。
整體來看，聯發科與高通的新晶片幾乎同步進場，意味著非蘋手機市場將迎來新一波AI手機浪潮。對聯發科而言，能否藉由天璣 9500的效能提升與先發優勢，進一步鞏固在高階市場的市占，是下半年值得觀察的焦點。
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