🎯隨著電動車、再生能源與高效能電源產業快速成長，市場需要能承受更高電壓、並在高溫下依然穩定運作的功率半導體，傳統矽晶圓在這些應用中容易產生較高熱量與能耗，逐漸顯現限制。碳化矽憑藉高耐壓、高溫耐受與優異散熱特性，能有效降低能量損耗、提升效率，讓裝置變得更小、更輕、更省電，因此被視為功率半導體的「下一代材料」。
🔔這波相關族群股價大幅走強
背後有兩大理由：
1️⃣ 電力面：AI算力需求持續飆升，輝達（NVIDIA）啟動「電力大革命」，將AI伺服器晶片輸出電壓規格從54V大幅提升至800V，並計畫導入碳化矽元件升級電力系統，以提高效能。
2️⃣ 先進製程：外傳輝達Rubin新一代處理器，將矽中介層材料升級為碳化矽，並推動800V高壓直流(HVDC)資料中心架構，預計於2027年全面量產。
輝達創辦人黃仁勳曾指出，AI伺服器耗電將從千瓦級躍升至百萬瓦級，電力需求暴增近百倍，使SiC成為電源廠必備材料。業界也正積極將SiC功率元件(MOSFET、二極體)導入伺服器與資料中心的電源供應器(PSU)及HVDC模組，推動製程技術的重要性持續提升。
📌相關受惠股：
漢民集團：
漢磊(3707)、嘉晶(3016)
中美晶集團：
環球晶(6488)、中美晶(5483)
台亞集團：
台亞(2340)
還有合晶(6182)、尼克森(3317)、茂矽(2342)、大中(6435)
以上這些業者鎖定AI伺服器與電動車應用市場，逐步成為未來供應鏈的重要參與者。
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