✍🏻今天盤面資金流入台積電2奈米、軍工類股,昇陽半導體(8028)今天帶量攻高,PCB族群呈現震盪整理,CPO族群依然有資金進場,這裡持續來注意,大盤月線附近震盪格局,整體部位控制的看法不變,汰弱留強為原則,另外台積電在先進製程與AI晶片需求帶動下,著AI晶片訂單滿手,搭配獨門的先進封裝技術CoWoS需求急速放大,如何解決矽中介板(Interposer)的散熱瓶頸,成為台積電積極突破的課題。傳出公司正號召設備廠與化合物半導體供應商攜手合作,計畫以12吋單晶碳化矽取代傳統矽材料,因為單晶碳化矽的熱導係數比一般矽高出2到3倍,有望徹底改善散熱問題。CoWoS的核心是把SoC與高頻寬記憶體(HBM)等多顆晶片透過TSV等技術堆疊與連結在中介層上,功率越高、熱累積越驚人,也讓散熱成為最大挑戰。如今從日商新型雷射切割機、12吋碳化矽長晶到拋切割等供應鏈廠商,紛紛把眼光鎖定台積電的需求,希望搶進這場先進製程與散熱技術的關鍵戰局。
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