✍🏻今天富喬、金居出關後，盤中出現比較大的震盪，高低點落差都來到13~15%左右，早盤1815、8358開高後灌壓拖累櫃買指數，整體PCB族群今天比較震盪，CPO族群反而在震盪盤中相對抗跌，這裡會持續去做追蹤，CPO的發展仰賴完整供應鏈的持續創新，產業目前聚焦在三大核心環節：晶圓測試與最終測試（CP/FT）、光纖陣列單元（FAU），以及高速光學封裝與組裝。台廠在台積電的協助下，有望率先掌握先機。在國際競爭格局中，NVIDIA已經展示CPO於Spectrum-X系統的應用，而博通（Broadcom）則在2024年推出51.2T「Bailly」CPO交換器平台，憑藉ASIC整合與量產優勢站穩領先地位。法人認為，未來這兩大陣營的競爭將牽動CPO在AI資料中心的滲透速度。長線來看，光子積體電路（PIC）被視為下一個數十億美元級產業，不僅將深耕資料中心與電信領域，還有機會延伸到醫療檢測晶片、車用雷達以及量子計算等新興應用，9月震盪換股的看法不變，把整體部位風險控制好來操作!!
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