🔥如8/17號禮拜日的盤後文章，今天PCB族群出現拉回，金居(8358)今天拉回幅度較大，也導致台玻(1802)、富喬(1815)出現拉回，這裡資金默默減碼PCB，不過PCB族群的拉回，可以再找機會切入，近期先等待籌碼沉澱，因為金居(8358)、富喬(1815)，CPO族群聯亞(3081)、上詮(3363)雖然收黑，但股價剛創歷史新高，代表資金有開始往CPO流入，櫃買指今天創高拉回，整體維持五日均線之上，接下來盤中可以繼續留意金居股票期貨，這樣短線反應的靈敏度會更快一些，CPO族群的波若威(3163)近期籌碼集中，可以列入觀察。
另外，台積電積極推動異質封裝與Chiplet設計，透過小晶片堆疊提升製程彈性，預期將顯著帶動先進封裝需求。法人預估其CoWoS產能至2027年將提升至月產17萬片，營收比重自2025年的8.3％增至15.3％，成為營運成長關鍵。隨著2奈米晶圓單價逼近3萬美元，Chiplet設計能有效分散成本，最多可節省八成以上費用，並藉由成熟製程降低I/O成本約26％。AMD則已在MI300 AI晶片導入Chiplet，實現CPU與GPU記憶體共用並提升傳輸效率，帶動伺服器市佔率至41％新高，PC與NB需求同步增長；同時市場傳出其正洽談PCH晶片組第二供應商，譜瑞-KY有望受惠。
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