🔔今天盤中市場一度傳出關稅可能拉高到22%的消息，早上10點前後台積電開始出現連續賣單，讓大盤指數明顯被壓了下來。除了關稅議題，接下來「232條款」也可能會再度成為焦點，市場資金自然會比較保守。
另一個焦點則是BT載板漲價的消息，帶動 ABF 三雄南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)開高震盪，有拉回可以觀察，其他族群來看，昨天提到的BBU 概念股 AES(6781)續強，晶片檢測的京元電子(2449)今天震盪收平盤，沿著五日均線的金居(8358)則可以持續關注，整體策略上，這幾天維持「資金控管、集中強勢股」的原則不變。
📌產業觀察補充：
最近記憶體相關產業的朋友，可能要多留意封裝材料的供應狀況，特別是 BT 載板，群聯電子執行長潘健成透露，Flash、SSD、控制器用的封裝材料供應吃緊，儘管群聯原本備料充足，但近期客戶加單不斷，產線開始出現緊繃。部分模組廠甚至轉向群聯下單，不過新單已經無法再接，表示產能真的壓到極限。
BT 材料交期也拉得很長，目前SSD封裝所需的材料交期已經長達210天，臨時追加根本排不到產線。為了穩定供應，群聯現在也開始控管出貨節奏，優先照顧長期合作的客戶，來防範製程後段可能斷料的風險。
從原料端來看，這波缺料來自 low-CTE玻纖布、T-Glass等關鍵原物料持續吃緊，法人預估第三季 ABF 載板的價格可能季增10%到20%。南電、景碩等供應商也已啟動調漲動作。
另外，潘總也點出目前中國某些模組廠出現「買貴賣便宜」的現象，為了拚營收甚至倒賠殺價，這種短期搶市的策略，也可能擾亂正常價格機制。
再從終端產品來看，BT 載板如果持續短缺，可能會影響 NAND 控制器、UFS、eMMC、BGA 等元件的穩定供應，這壓力有可能一路延續到年底。
匯率方面，第二季台幣強升，也讓以美元計價的群聯營收承壓，不過6月營收仍突破60億元，反映終端需求其實還在，這點市場可以留意。
至於後續 NAND 價格，潘總提到，目前市場處在「每個月重新談價格」的階段，供需拉鋸還沒結束。不過放眼未來，AI應用推動資料爆炸式成長，SSD取代HDD趨勢已經相當明顯，市場預期2030年後，SSD將成為主流儲存方案。
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