✍🏻近期有資金開始轉往PCB，隨著AI浪潮席捲全球，過去大家眼中屬於成熟產業的PCB與IC載板材料，如今已搖身一變成為科技供應鏈裡的關鍵戰略物資，近期日本半導體材料大廠Resonac(昭和電工)就開了第一槍，宣布受限於玻纖布、銅箔等原料成本與運輸費用飆升，將自2026年3月起針對銅箔基板(CCL)與黏合膠片大幅調漲超過30%，這背後其實反映了更深層的產業結構改變；由於AI晶片對先進封裝與大型載板的需求爆發，導致上游原料供需嚴重失衡，尤其是高階載板必備的先進玻纖布，目前幾乎由日東紡獨家供應，產能緊缺到連蘋果、輝達親自去日本搶貨都難以緩解，預期缺口恐延續至2027年下半年，這不僅顯示材料廠在技術升級下已具備罕見的價格轉嫁能力，更意味著它們不再只是配角，而是掌握AI硬體效能與供應穩定度的核心角色，相關概念股富喬(1815)、台玻(1802)、建榮(5340)…等等。
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