華邦電最近大手筆向ASML和Lam Research這兩家半導體設備巨頭採購關鍵設備，這個動作很明確地告訴我們，他們正在同步升級公司的整體製程能力。簡單來說，就是微影製程(前段)和蝕刻、沉積製程(後段)兩條路一起衝，進行系統性的優化。
對於這些採購案，華邦電總經理陳沛銘證實，這些設備確實是用來擴充產能的，主要是在既有的廠房基礎上，推動產線和製程技術向前邁進。
至於大家最關心的 2026 年是否能順利投產，陳總經理指出，公司目前正全力催促設備交期。不過，由於這涉及到多家供應商、數量龐大的機台配置，必須等整條產線完整到位後，才能評估實際的投產時間，因此，他認為現階段要給出確切時程還言之過早。
配合這次的設備投資，華邦電董事會已於 10 月 27 日核准了一筆新的資本支出計畫，預算總額高達新台幣 355 億 900 萬元，將用於生產設備、廠務工程以及研發設備等。
從法人角度來看，若從 2026 年到 2027 年的中期布局來看，華邦電整體的資本支出規模接近 400 億元。其中，約有 50 億元將投入Flash相關業務，主要是看好 45 奈米製程在新應用導入下的成長動能，預計台中廠的產能將擴增約 20%。而更主要的約350億元，則是投入高雄廠的 CMS 業務，目標是將月產能從目前的約1.45萬片，擴大至2.4萬～2.5萬片。
法人預期，一旦華邦電完成這次產能擴充，並且搭配16奈米製程在 2026 年量產，切入8Gb DDR4/LPDDR4產品，相關的位元數成長動能將會進一步被放大，這將成為公司未來中長期營運的重要支撐。
當前市場環境是：AI 和高效能運算(HPC)持續大量吸納 DRAM 產能，加上三大原廠正逐步淡出DDR4等成熟製程的供應，導致市場的結構性供給缺口正在擴大。
因此，市場普遍解讀華邦電這一連串的設備採購和大規模資本支出，正是公司提前布局產能和製程的明確信號。這顯示他們正積極應對 DRAM 供應持續吃緊的市場環境，為公司未來數年的營運成長奠定堅實的基礎。
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