✍🏻大盤再創新高，櫃買指數持續橫盤整理，相對於大盤弱勢，這是近期要留意的地方，近期提到的京元電子(2449)今天出量拉上漲停，反應出AI GPU測試需求強勁、ASIC測試滲透率上升，目前產能吃緊，這裡持續來追蹤，另外黃仁勳揭開下一代 AI 超級晶片「Vera Rubin」的面紗，主機板整合一顆 Vera CPU 與兩顆 Rubin GPU，這批由台積電代工的晶片目前已送回實驗室測試，每顆 GPU 採用 8 組 HBM4 介面與兩顆達光罩尺寸的核心晶片設計，性能與能耗效率都全面升級；而 Vera CPU 則搭載 88 個客製化 Arm 架構核心、支援 176 執行緒。黃仁勳透露，Rubin GPU 預計在 2026 年第三至第四季量產，時程上與 Blackwell Ultra GB300 Superchip 相當，甚至可能更早登場。
他同時也預告下一階段產品「Rubin Ultra NVL576」，預計在 2027 年下半年亮相，規模將從 NVL144 擴大至 NVL576，GPU 升級為四顆 Reticle 尺寸核心，整體性能更為驚人。從架構設計來看，這次輝達不只是推出新晶片，而是同時在 CPU、GPU 與互聯頻寬全面升級，等於宣告下一世代 AI 超級運算平台正式起跑，也象徵未來 AI 訓練與推理效能，將再被推向新的極限。
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