✍🏻輝達執行長黃仁勳在CES 2026前夕再次震撼市場，霸氣宣告「AI 競賽正式開跑」，直接粉碎市場對於AI泡沫的疑慮。最新的 Rubin 平台不只是畫大餅，而是已經進入量產，預計下半年就能看到 AWS、微軟、Google 等大廠導入；這次 Rubin 效能比 Blackwell 強悍數倍(推論 5 倍、訓練 3.5 倍)，重點是單位運算成本大幅降低，這對客戶極具吸引力，值得注意的是，Rubin 全面採用台積電 3 奈米與 CoWoS 先進封裝，且伺服器設計大改版，大幅減少纜線並縮短組裝時間，這對供應鏈來說是實打實的利多，台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）及緯創（3231）等台廠戰隊，將隨著這波 AI 基礎建設升級潮，在2026年有不錯的獲利。
另外聯發科(2454)這次在 CES 2026 的動作非常積極，不僅率先端出 6 奈米 WiFi 8 晶片，預計今年第四季量產、明年接棒，更關鍵的是眼前的 WiFi 7 商機，預估今年滲透率將從 15% 翻倍至 30%，在這塊高達 110 億美元的市場中，聯發科市占率已突破三成，即便面對博通、高通等勁敵，依靠手機與 AI 物聯網的龐大出海口，競爭力依然強勁；至於市場擔心的記憶體漲價疑慮，公司也大派定心丸，表示成本將由客戶吸收，且目前主流搭配仍是DDR4，短期沒有升級DDR5的壓力，隨著 AI帶動低延遲連線的高需求，聯發科這波網通成長動能相當明確。
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