全球車市邁向「電動化」與「智慧化」的腳步，帶動了供應鏈更深層的質變，根據 TrendForce 最新的研調數據顯示，全球車用半導體市場規模正處於穩健擴張的軌道上，預估產值將從 2024 年的 677 億美元，一路成長至 2029 年的近 969 億美元，年複合成長率（CAGR）達7.4%。這數據反映出，儘管短期市場有波動，但車用電子的長線需求依然紮實。
在整體成長的趨勢下，市場結構卻呈現出明顯的強弱分歧。隨著車輛對智慧化的要求越來越高，傳統的微控制器（MCU）成長力道相對平緩，反觀以邏輯處理器和高階記憶體為首的高效能運算（HPC）晶片，則成為推動市場的主力，預估車用邏輯處理器在 2024 至 2029 年間的年複合成長率將達 8.6%，高於整體產業平均。這顯示出產業價值鏈正在轉移，具備 AI 運算能力的核心技術，將拿走市場大部分的紅利。
這個轉變的關鍵時間點就在 2025 年。隨著全球電動車（含純電、插電、油電等）在新車市場滲透率預計突破 29.5%，為了簡化線束並降低生產成本，車廠積極導入「艙駕一體」技術，將座艙娛樂與智慧駕駛的功能整合在單一 SoC 晶片中，這項技術預計在 2025 年正式邁入商用元年，也將引爆對車載算力的強勁需求。
這樣的技術演進，也讓競爭版圖出現了有趣的變化。目前市場正上演著科技巨頭與傳統大廠的角力：輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm）憑藉在伺服器與手機領域累積的高算力優勢與軟硬體生態，強勢切入汽車智慧化領域；與此同時，中國業者如地平線也在在地化政策扶植下迅速崛起。
面對新進者的挑戰，傳統車用晶片大廠的優勢在於產品組合廣泛、極高的信賴度以及長期的客戶關係，這些都是難以輕易跨越的護城河，展望未來，車用半導體的戰場將不再僅限於硬體效能的軍備競賽，誰能建立緊密的策略聯盟，並展現出優異的軟硬體整合能力，誰就能在這波近千億美元的商機中站穩腳步。
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