📍 隨著輝達計劃在下一代AI平台Rubin中大量導入矽光子元件，這項技術的需求已全面引爆，不僅吸引了晶圓代工龍頭台積電的積極投入，聯電(2303)也採取了關鍵行動，與比利時微電子研究中心(IMEC)攜手，正式進軍矽光子領域的前段製程。
✍🏻法人指出，過去聯電的成長性常因對成熟製程的依賴而受限，然而矽光子技術主要使用28/22奈米等平台，這反而成了聯電的天然優勢。藉由切入矽光子前段製程，聯電能成功將成熟製程轉向更高單價、高毛利的應用，有效提升整體營運績效。這次與IMEC的結盟，聯電將運用其28/22奈米製程平台進行矽光子晶圓代工，是其瞄準AI新架構大浪潮的關鍵戰略。
業界分析，聯電此次攜手IMEC具有三大核心優勢：首先是能直接取得IMEC領先全球的光子PDK，大幅縮短摸索與商業化量產時間；其次是技術對接更順暢，加速與國際大客戶的合作，由於AI訓練與推論的資料傳輸量持續暴增，傳統銅線已無法滿足高階網路交換器的功耗與延遲需求，具備功耗降低十倍、延遲改善十至20倍優勢的矽光子已成為全球資料中心的共識技術。若聯電能如期在2027年放量，它將成為全球CPO(共同封裝光學)供應鏈中不可或缺的晶圓製造要角，有助於進一步打入AI伺服器與資料中心的核心供應鏈。
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