最近供應鏈的缺貨狀況真的很緊繃，想跟大家分享幾個觀察重點，首先是玻纖布，全球缺口大約落在 20% 到 30%，高階產品甚至缺到 40% 以上，尤其是 Low-DK 規格完全是供不應求的狀態。這部分產能要開出來並不容易，因為窯爐的關鍵設備技術複雜，一旦停機要恢復得花很長時間，導致缺貨嚴重。雖然日廠在更高難度的 T-Glass 良率較高，但還是滿足不了市場需求，目前台廠也正在努力追趕中。
另外，ABF 載板也是缺貨重災區，隨著 GPU、ASIC 這些高階晶片需求爆發，載板規格被迫大幅升級，面積變大、層數變多，直接消耗掉原本的產能，這也導致 PCB 的缺貨問題短時間內很難緩解，身為全球PCB重鎮的台灣，過去產能多集中在中國，但現在為了因應供應鏈移轉，大家都積極往東南亞擴廠。
個股方面，留意欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189），新接單已經開始採用「策略定價」，目前正在洽談明年 ABF 的漲價幅度，而 BT 載板在第四季其實已經調漲了，受惠於通吃各大雲端服務商（CSP）的AI ASIC訂單，大單灌進來後，欣興楊梅廠月底產能就已經滿載，動能相當強勁。
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