✍🏻近期AI功率元件需求的爆發，正在晶圓代工市場掀起一波劇烈的供需反轉。我們看到世界先進(5347)的產能已經全面滿載，特別是當 AI 資料中心的電源架構轉向高壓直流(HVDC)，MOSFET耐壓規格從600V跳升到1200V時，晶片尺寸變大導致單片晶圓能切出的顆數銳減，直接加劇了產能稀缺的狀況。在供不應求與成本推升的雙重壓力下，市場盛傳世界先進首季代工價已調漲4-8%，且後續可能還有第二波漲勢，雖然公司依慣例處於緘默期不予置評，但從 IDM 大廠如英飛凌、瑞薩積極搶產能的動作來看，產能緊俏已是不爭的事實，聯電(2303)也可以一起來觀察。
這波供需失衡的背後，其實隱藏著一個更大的產業結構性轉折：8吋晶圓產能的「退場潮」，2026年將是一個關鍵分水嶺，掌握製程主導權的台積電與三星，不約而同選擇關閉部分8吋舊廠，台積電Fab5與Fab2預計在2027年前後退場，三星也計畫關閉月產能約5萬片的S7廠，這並非因為成熟製程需求消失，而是基於經濟效益與資源配置的考量在AI虹吸效應下，資本與資源正全力流向先進製程，老舊的8吋廠因折舊壓力與生產效率不如12吋，自然成為被犧牲的對象。然而，諷刺的是，巨頭撤退的時間點恰逢AI帶動的PMIC與功率元件需求復甦，導致供給端硬性收縮，留下來的二線業者如世界先進、DB HiTek，甚至是中國晶圓廠，反而迎來了轉單紅利與漲價空間。
但我們必須看懂更長遠的趨勢：成熟製程正在進入「12 吋大生產時代」，即便8吋需求仍在，但往12吋平台遷移已是不可逆的方向，德州儀器新啟用的12吋廠就是指標，宣告了模擬晶片的競爭核心已下沉到製造規模與成本曲線的對決；環球晶擴建12吋矽晶圓產能，也印證了上游對此趨勢的信心。
總結來說，這波產業變局為中國廠商打開了極具戰略價值的時間窗口，隨著8吋供給負成長，華虹、中芯等業者正承接外溢訂單，享受短期獲利彈性，但真正的決勝點，在於誰能將這波8吋紅利，轉化為12吋特色工藝的升級資本，面對國際大廠以12吋規模壓低成本底線，中國廠必須加速平台升級，鎖定BCD/HV、車用等關鍵品類，才能在未來的成熟製程新秩序中站穩腳跟，這不只是搶訂單，更是一場關於成本結構與生存空間的長期戰役。
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