✍🏻今天跟大家聊聊 ABF 載板這個族群，觀察到，其實從去年下半年開始，ABF 的供需結構就已經悄悄出現了變化，為什麼這麼看好？
💎供給缺口正在擴大
首先，根據美系券商最新的模型推估
ABF的供給缺口將會逐年放大：
2026 年下半年缺口約 10%
明年擴大到 21%
後年更將飆升至 42%
⭐️這背後有兩個核心原因：
1.是關鍵上游材料
T-glass（玻璃基板）短缺
加上貴金屬成本上漲
2.AI帶來的需求太過高階
現有的低階產能完全幫不上忙
這也讓廠商有了強大的漲價底氣
預期 2026 年第一季價格季增 3–5%
之後每季調漲約 10%
明年漲幅甚至會加速。
⭐️技術換代：
Rubin 帶來的需求，下半年進入NVIDIA的Rubin世代，這將是引爆載板需求的關鍵時刻，現在最尷尬的是時間差，雖然上游玻纖布廠商已經宣布擴產，但從蓋廠到量產往往需要1.5 到 2年，即便拚命趕在2026年底前將產能擴增三倍，短期內還是遠水救不了近火。
當Rubin的龐大需求撞上原物料供給的空窗期，市場很可能出現「有錢買不到貨」的狀況，這讓人想起記憶體產業的循環一旦進入集體缺貨恐慌，報價就會飆漲，而股價通常會提前反應。
⭐️這波趨勢對幾家指標大廠
看法如下：
景碩 (3189)：公司近年積極轉型聚焦高階 ABF 與 BT 載板，受惠於 AI 伺服器與記憶體需求，去年第四季毛利率已見回升，雖然 T-glass 緊缺導致成本上升，但景碩已成功與客戶協商轉嫁成本，日前公司剛通過約 235 億台幣的資本支出預算，顯見對未來三年 ABF 高成長的信心，值得一提的是，受惠遞延訂單出貨，今年第一季淡季不淡，後市可期。
欣興 (3037)：技術領先者，欣興在 ABF 的客戶結構最完整，當下半年 Rubin 世代需求全面爆發時，它最有機會成為最大受惠者，雖然股價已創新高，但只要獲利預估持續上修，中長線仍有空間。
南電 (8046)：ABF 營收佔比也不低，雖然客戶群不如欣興集中在高階應用，但正因為客戶較分散，在全市場大缺料的環境下，南電反而更有機會率先與客戶談判漲價，獲利爆發力不容小覷。
總結來說，載板族群的長多格局已經確立，可以持續關注。
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