⭐️ 整體盤勢觀察
早盤開高後震盪走低收21357點，指數呈現壓回整理，連假前開高遇到獲利了結賣壓，成交量3256億，指數維持在月線之上，資金這幾天轉往玻纖布相關族群，另外日本再生晶圓大廠 RS Technologies 於 13 日公布第一季財報，受惠於再生晶圓及矽晶圓產量增加，銷售成長強勁。公司並持續擴產計畫，以因應市場對再生晶圓的強勁需求。
法人分析，隨著 2 奈米等先進製程占比逐步拉升，帶動「擋控片」需求量提升，尤其是高階擋控片需求更顯著。半導體供應鏈在地化趨勢下，台灣廠商如 昇陽半導體（8028）、中砂（1560） 也將優先受惠。
RS Technologies 預計 2025 年在日本與台灣擴增再生晶圓產能，同時於中國大陸進行量產準備。公司目標全球月產能，將從 2024 年的 63 萬片，逐步提升至 2027 年的 100 萬片。
在台廠布局上，昇陽半與中砂均積極擴產，滿足客戶需求：
昇陽半：擴產規模最積極，預計 2025 年底月產能達 80 萬片，其中新增產能主要集中在今年 6～7 月開出。2026 年底月產能可望進一步提升至 95 萬片。
中砂：今年下半年月產能預計增加 3 萬片至 33 萬片，並於 2026 年下半年再增加 7 萬片，達到 40 萬片月產能。
值得一提的是：
Carrier Wafer（乘載晶圓） 在晶背供電製程中扮演關鍵角色。傳統製程完成後，要進行晶圓背面電源布局，需先將晶圓鍵合到一片 Carrier Wafer，再進行翻轉加工。因為晶圓經極度薄化後變得非常脆弱，無法承受後續製程機台的夾持與傳送，Carrier Wafer 於此扮演不可或缺的支撐角色。
🕤 發文時間：2025.05.28（三）
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