✍🏻今天富喬(1815)、穩得(6761)還不錯，一路分享的ABF載板的規格門檻你看現在尺寸從80mm放大到接近100mm，層數也堆到18到20層，技術變難、成本變貴，但也讓產業進到一個全新的成長循環。
說實話，以前美系AI大廠幾乎是日廠Ibiden的天下，拿走超過50%份額，但這2年台廠的產能、良率跟製程都追上來了，像欣興(3037)跟客戶在高階領域的合作就很明顯，2025年AI相關營收佔比大概才10%到20%，但到了2026年，隨著光復跟楊梅廠產能開出來，這個比例預期會衝到接近60%，地位非常穩。
景碩(3189)的轉變也很有看頭，他們以前主要供應顯卡，現在產能起來後，觸角已經延伸到伺服器領域，市場預估今年ABF業務能有30%左右的年增，南電(8046)，他們目前有超過一半的產能可以支援大尺寸產品，在ASIC和網通這塊吃得很穩，隨著規格提升，產能利用率也會跟著拉高，對今年成長也看得很樂觀。
照這個趨勢看下來，雖然原物料供應還是有點緊，但高階載板的供需正在快速收斂，個人預期2026年下半年，ABF 載板甚至會出現更嚴重的供不應求。簡單來說，只要有技術、有產能，台系載板三雄在AI供應鏈的角色只會越來越吃重，之前的文章更詳細，大家可以去翻看看!
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