✍🏻昨天才剛跟大家聊完大摩那份寫得很深的ABF載板報告，結果盤面超級給面子！南電再度強勢亮燈鎖死在553元，今天欣興、景碩的表現也繼續接棒跟上，把剛出爐的資訊跟昨天的觀點一起來跟大家聊聊。
先稍微回顧一下年前的重點，這次AI帶起來的載板大循環，跟以前疫情時期單純靠PC拉貨那波「完全不一樣」，以前ABF市場70%是吃PC需求，現在AI晶片需要的載板面積變大、層數拉高到20層以上，不僅超耗材料，製程變難也直接壓縮了有效產能，接下來幾年，AI 應用會一路飆升到佔據大約75%的市場。
不過檯面上比較頭痛的瓶頸，就是材料成本跟缺貨，日系大廠Resonac三月起把 CCL 報價調漲了30%以上，最關鍵的T-Glass玻纖布今年也大概有兩成的供需缺口，在這種情況下，高階AI載板一定被優先供貨，中低階BT載板就會受影響，所以明年上半年載板廠應該每季都能順勢跟客戶漲個3到5%，等到了2027年市場真正轉為供不應求、出現5到10%短缺的時候，那個漲價空間跟毛利擴張絕對會非常可觀，這也是為什麼外資最近大動作翻多，把欣興跟南電升評到加碼，畢竟大家都在拚2027年的成長高峰。
延續這個大趨勢，欣興(3037)他們董事會剛決議二度上修今年資本支出，去年12月中才剛加碼過一次到254億，短短兩個月，現在又宣布再加86億，總共衝到340億元，兩次加碼幅度高達75%，甚至連預計2027年進機的長交期設備採購額，也一口氣追加了67億。
砸錢擴產這麼猛，背後當然是訂單能見度爆表，美系外資就點出，今年幾個大咖的AI ASIC專案都要進入量產，而且在輝達的Rubin平台，欣興市佔率穩抓 30-40%，是第二大供應商，另外HDI業務今年良率明顯改善，下一代TPU平台預計首度導入HDI設計，欣興已經是首批通過認證的供應商，配合今年整體ABF產能要增加15%。
再來聊聊南電最強的護城河，就是集團二月開始自己供給T-Glass，南亞甚至直接跟日東紡策略結盟綁定上游材料，剛剛公佈的2025年財報，也印證了營運已經從谷底強勢回升，去年全年淨利來到19.47億，年增8.4倍，EPS3.01元，最猛的是第四季，單季獲利就高達 12.02 億，直接賺贏了前三季的總和，單季EPS1.86元創下近十季新高，等於一季就貢獻了全年61%的獲利，顯示載板市況正在加速改善。
總結來看，從外資看好的長線大趨勢，到欣興狂加碼資本支出、南電Q4財報獲利大爆發，景碩營收也會慢慢走高，這一切都串起來了，今天這篇把近期的報告跟最新數字整合起來，希望對大家看懂這波行情有幫助！
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